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        主要是高纯度单晶硅，也就是硅圆。

        还有光刻胶、高纯度气体材料、abf绝缘膜等等。

        第二，是工具。

        后世众人熟知的光刻机、刻蚀机、硅圆加工，光刻胶、气体材料、绝缘膜生产等等等等。

        第三，是制造工艺。

        台积电为什么牛叉？因为后世高端芯片中的一些种类，除了它，别人就算有订单，有工具，也加工不了。

        第四，是设计。

        也就是hw海思在做的事儿，关乎芯片的性能。

        然后，以为把这四步都做好就完了？

        不是！就算以上这些都实现了国产，依旧能卡你脖子。

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